国家知识产权局信息显示，芯睿微电子（昆山）有限公司申请一项名为“一种可重构功分器及相变薄膜的制备方法”的专利，公开号CN121054996A，申请日期为2024年5月。

　　专利摘要显示，本发明提供一种可重构功分器及相变薄膜的制备方法，所述可重构功分器包括接地板、介质基板、微带传输线以及开路短截线，所述介质基板层叠设置在接地板上，所述微带传输线和所述开路短截线均设置在所述介质基板上；所述微带传输线包括功率分配输出端和功率分配输入端，且所述功率分配输出端所在的传输线呈对称L型设置；所述开路短截线对称设置在所述微带传输线的两侧，其中一条所述开路短截线的一端设置有相变薄膜。本发明的可重构功分器不但能够减少生产制造成本，减小设计复杂程度，而且还能够有效提升集成度。

　　天眼查资料显示，芯睿微电子（昆山）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1111.1111万人民币。通过天眼查大数据分析，芯睿微电子（昆山）有限公司共对外投资了1家企业，财产线条，此外企业还拥有行政许可3个。

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