为应对日益增长的 AI 数据处理需求，数据中心需扩展 AI 集群规模，同时提升各集群内部的数据传输能力。当集群扩展至数百甚至数千节点时，互连架构将成为这些通信信道的主要带宽限制因素。铜缆互连仍是扩展 AI 集群规模的可行选择，但在单通道 448G 速率下使用铜缆时，需深入理解与连接器设计和结构相关的信号完整性 (SI) 问题。

　　随着串行传输速率提升，数据中心架构持续演进。早期低速率场景下，PCB 与封装损耗可忽略，连接器布置灵活；高速传输需求下，电缆连接器逐步向 ASIC 或处理器靠近，共封装铜缆技术直接将铜缆集成至芯片封装，绕过 PCB 以降低损耗，其连接器置于 ASIC 封装上，通过双轴电缆连接外部 I/O 或背板。

　　共封装铜缆连接器作为表面贴装（SMT）组件，面临短截线、引脚隔离、通孔对接等信号完整性挑战，PCB 布线的插入损耗问题更为突出，这些因素对 448G 调制方案的适用性影响亟待明确。

　　Molex莫仕与一家全球领先的半导体供应商联合开展了此项研究，研究聚焦 448G 信道中 SMT 连接器及共封装铜缆连接器的信号完整性，分析连接器设计对插入损耗带宽的影响及高频噪声对信噪比的作用，通过理想化信道模型（含 BGA 和连接器连接），验证三种调制方案的可行性。

　　PCB 信道损耗显著高于共封装铜缆，后者在相同损耗下传输距离更长，或同等距离下损耗更低。两者在 56 GHz 奈奎斯特频率以上可支持 224Gbps PAM4，但均无法满足 448G PAM4 的带宽需求。频率接近 80 GHz 时，非线性插入损耗会导致信道带宽失效。

　　高密度连接器的相邻信号串扰会占用噪声预算，噪声代价随串扰水平降低而减弱，随信号损耗增加而上升。共封装铜缆因低损耗表现更优；PAM6 在 90 GHz 的串扰水平高于 PAM8 在 75 GHz 的表现，承受更高噪声代价，但信道带宽达标时 PAM6 性能更优。需通过新型屏蔽技术和插配接口设计抑制串扰，提升传输距离。

　　共封装铜缆绕过 PCB 通孔与有损材料的限制，使连接器结构成为主要带宽瓶颈。448G 场景下，连接器需解决插配接口短截线损耗、J 型引线连接的通孔 / 焊盘短截线最小化、双轴电缆过渡结构宽带化等问题。

　　研究证实铜缆信道可支持 448G PAM6 和 PAM8（PAM8 适配低带宽信道），但连接器插入损耗谐振、串扰优化，以及新型均衡方案对非线性损耗的缓解等问题，仍需进一步突破以保障高保真传输。